北美AI开始把“订单”外包给中国,一场新的“数字全球化”正在发生

今年,AI Agent 是重点。以前的AI只是做内容,比如帮你写文章。现在AI可以帮你完成任务。这是一个很大的变化。

北美AI开始把“订单”外包给中国,一场新的“数字全球化”正在发生

AI从工具变成劳动力

AI Agent 是今年AI行业最重要的事情。它和我们以前用的那些AI不一样。以前的聊天机器人,它只能跟你对话。但是AI Agent 不只说话,它还能做事

这是它的工作原理:一个Agent接到任务。它先把大任务拆成一个个小步骤。然后,它会找出完成每个步骤需要的工具。它会规划好整个任务怎么做。最后,它还会自己检查做得怎么样,然后改进。它能形成一个完整的流程。

比如,你想让Agent帮你预订一次旅行。先是,它会找出你的目的地。然后,它会查机票和酒店。它还会比较价格,找到最划算的。然后,它会帮你下单,完成预订。最后,它会把行程单发给你,并检查有没有问题。

所以,软件公司现在不只是给你工具了。它们直接给你劳动力。软件生产的方式变了。我们和软件的互动也变了。赚钱的方法也变了。以前AI只是帮你生成内容。现在它帮你直接完成任务。英伟达的老板黄仁勋一直都在说这个趋势。

我们看到,像Gemini这样的AI平台,它们推出了很多Agent工具。这些工具的订阅费越来越高。但是很多人还是愿意花钱买。因为这些Agent确实能帮你把活儿干了。它成了你的生产工具和工作助手。你投入越多,收获就越多。

而且,还有很多开源项目,比如clawdbot。这些项目让更多开发者可以参与到AI里面来。大家用AI的门槛低了。所以,消耗的token数量涨得很快。这说明AI Agent的发展非常快。Moltbook就是一个由AI Agent组成的社交网络。它很活跃,发展也很快。

Agent数量爆发,会带来“数字全球化”

AI Agent的数量增长非常快。它们可能比我们用它们的人还多。而且,Agent之间会自己产生“社交”。它们会有自己的规则。它们之间还会用token来互相交易。

这会带来一个新现象:数字全球化。高成本地区的Agent可能会把任务包给低成本地区的Agent。就像以前全球制造业发生的那样。

你想想,我们国家在电力和先进制造业方面有优势。这些是AI产业的基础。我们成本低,效率高。所以,北美那边的Agent,它可能会把任务拆开。它会把需要大量算力、或者数据处理的任务,分包给我们国内的AI算力提供商。这就像以前苹果、英伟达这些公司把生产外包给亚洲一样。亚洲通过高效率,在全球产业链里站稳了脚跟。

举个例子:一个美国的AI Agent接了一个大项目,需要分析海量的数据。它发现,中国的某个AI大模型服务商,处理这些数据的成本更低,速度更快。那么,这个美国的Agent就会把数据处理这个子任务,交给中国的AI服务商来完成。这完全是按照成本和效率来分配工作。

这个过程,我们叫它数字分工。这种分工让整个数字世界的效率更高了。

存储和硬件:需求越来越大,架构也在变

AI Agent对硬件的需求非常大。其中,存储是第一个受益的。Agent要处理的任务越来越复杂。它需要记住更多的信息,也就是更长的上下文。所以,Agent需要更大的KV cache来存这些信息。

从存储架构上看,很多东西都在变。英伟达已经发布了存储服务器。它还有四层存储架构。这些东西大大增加了对NAND闪存和矢量数据库的需求。矢量数据库简单来说,就是专门存那种AI需要用的“向量数据”的地方。Agent需要它来快速查找和匹配信息。

而且,谷歌可能也会推出CXL标准。CXL可以让DRAM(一种内存)的存储空间“池化”。这样可以获得更高的数据读取速度。它能和HBM(高带宽内存)互相配合。HBM速度快,CXL让容量更大。这样,数据处理就能更快。

这些新方案都会让NAND和DRAM的需求增加。公司在这些方面的投入也会变多。整个产业链都会因此得到发展。比如,矢量数据库、还有一些新的接口芯片,都会迎来高速发展的机会。

比如,以前你的电脑内存可能只有8GB。现在AI Agent为了跑一个复杂的分析任务,可能需要128GB甚至更多的内存来缓存数据。而且这些数据需要极快的访问速度。所以,传统内存就不够了,需要HBM这种高速内存,还需要CXL技术来让这些高速内存能更好地协同工作,共同提供大容量高带宽。

云服务涨价,光通信发展可能超预期

AI Agent需要很多云计算服务。所以,云计算的价格开始涨了。比如,谷歌云服务会涨价。它在2026年5月1日调整价格。北美的价格,以前是0.04美元/GB,现在要涨到0.08美元/GB。欧洲从0.05美元/GB涨到0.08美元/GB。亚洲从0.06美元/GB涨到0.085美元/GB。

云服务价格涨了,这会促使硬件厂商去创新。它们要做出性能更好的半导体产品。这样才能降低整体成本。

光通信行业的发展也可能比我们想的要快。特别是CPO技术(光电共封装)。它很快就会有产品上市了。在大模型训练和推理中,有一种技术叫Scale up。它负责把同一层的参数拆开,叫作张量并行(TP)。它还负责在不同的MOE(专家混合模型)之间切换,叫作MOE并行(EP)。

Scale up在硬件方面,主要是GPU(或XPU)之间的连接。以前,这些GPU之间用电线连接。但是数据带宽越来越高,电连接的限制就出来了。比如信号衰减,发热量大。所以,CPO这种光连接方式,很可能会变成主流。

你看英伟达,它在2027年的Rubin Ultra-NVL576产品中,就要用CPO光连接了。这说明光连接会变得非常重要。

在CPO产业链里,像台积电这些半导体制造和封装公司,它们的地位还是很重要。但是,一些生产光源芯片、FAU(光纤阵列单元)、透镜的元器件公司,也会迎来很好的发展机会。因为CPO需要这些精密的光学零件。

AI Agent不只是一次技术升级。它是一场真正的生产力变革。它正在改变软件的面貌。它也改变了硬件的需求。它还改变了全球数字工作的分工。我们看好AI Agent带来的产业机会。我们将继续深入研究产业,快速更新想法。我们会稳定地把研究成果提供出来。我们相信科技的力量。我们也期待和大家一起见证这场智能变革。

© 版权声明

相关文章

暂无评论

暂无评论...